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日期: 2024-11-12 来源:工业设备

  OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

  光通信就是以光波为载波的通信。增加光路带宽的方法有两种:一是提高光纤的单信道传输速率;二是增加单光纤中传输的波长数,即波分复用技术(WDM)事实上,光通信设施只适合在最后几公里的距离用。全光网络未来传输网络的最终目标,是构建全光网络,即在接入网、城域网、骨干网完全实现“光纤传输代查看详情

  适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块,其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器,主

  用于实现无线GHz无线射频收发芯片是一种常见的无线GHz频段,用于实现无线数据传输和通信连接;通常用在所有无线通信设施,如手机、Wi-Fi路由器、蓝牙设备、无线鼠标键盘、电视和机顶盒遥控器、智能家居及物联网系统、遥控玩具及无线GHz多协议无线

  由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块;集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器,具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM

  【移远通信】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”

  随着智能设备的普及和数字化ECO的持续不断的发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业

  比科奇和几维通信在2023年MWC上海展示业界首款完整功能的4G+5G双模小基站

  两家公司联合展示了在两个频段上均达到峰值速率的双模功能中国MWC上海,2023年6月28日 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)和无线接入通信系统解决方案提供商几维通

  易科奇通信与其运营商伙伴基于比科奇PC802基带SoC联合研发的系列5G微基站进入现网试运行

  基于PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产品将推动更多惠及运营服务和终端用户的创新中国杭州,2023年3月 - 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)日前宣布,易科奇通信技术

  评估和设计支持电路评估板CN0564参考设计板(EVAL-CN0564-ARDZ)设计和集成文件原理图、布局文件、物料清单电路功能与优势对于控制器和外设之间的短距离电路板内连接,串行外设接口(SPI)和Inter-Integrated Circuit (I2C)接口是流行的事实上的通信标准

  2022年中国集成电路封装行业通信设施领域应用市场现状及发展的新趋势分析 通信设备需求增加带动集成电路封装产业发展【组图】

  集成电路封装产业主要上市公司:目前国内集成电路封装产业的上市企业主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)、太极实业(600667)等

  几维通信采用比科奇5GNR物理层芯片PC802芯片及物理层软件加速其小基站开发

  2021年12月16日,中国杭州- 5G O-RAN基带半导体及软件行业专业企业比科奇今日宣布:专注于小基站产品研发的公司几维通信已确定将在其新的5G小基站产品中采用比科奇PC802芯片。几维通信通过引入比科奇的芯片及5G物理层软件,来加速其小基站产品的开发及推向市场

  近日,深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“公司”)发布投资者关系活动记录表显示,2021年前三季度,公司实现营业收入537,031.13万元,比去年同期增长23.74%;第三季度实现营业收入231,489.07万元,较去年同期增长29.84%;第三季度净利润3.05亿元,同比减少26.8%

  打造新一代高集成光模块控制基石,助力本土企业迎接数据洪流时代光通信红利

  人类百年近代史在近二十年实现了前所未有的快速科技演进,智慧物联、云、区块链、大数据、无人驾驶……层出不穷的创新科技正在颠覆人类传统的生活模式,而所有这些背后都是基于高速的数据连接基础设施,现代城市正在快速进入到万兆联接的时代——万兆的企业接入,万兆的家庭宽带接入,万兆的个人无线接入体验

  5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术探讨研究及应用”等项目顺利通过科技成果评价

  2021年9月29日,广东省电子信息行业协会在东莞市组织并主持召开了由深圳市宇阳科技有限公司完成的“5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术探讨研究及应用”项目和“008004超微型片式多层陶瓷电容器的量产及关键技术探讨研究”项目的科技成果评价会